导热系数为标志λ。不是所有的材料传热同样和热导率（λ值）的材料是一种物理性质描述其传热能力。较低的热导率值， 更耐材料的热传输。因此，绝缘体具有低的热导率，而导体具有高的热导率最有效的保温将具有非常低的热导率值。由于保温和防火的要求也变得越来越重要，行业在不断地寻找低λ值材料和如此高的热性能.
传热
每种材料都会在其厚度的温度梯度下，转移一些热量。根据热力学定律，热总是从高温到较低温度的区域流动。作为热绝缘体的材料的有效性，可以表示在其热导率方面, 通过一个身体的能量转移率是成正比的温度梯度穿过身体和横截面面积。在无限小的厚度和温差的限制下，传热的基本规律是：
Q =λ一（DT / DX
Q是传热（W）
•是横截面积（平方米）
•DT/ DX是温度/厚度梯度（K M）
•λ定义为导热系数（W/m.k)
微孔绝缘
微孔绝缘是指在ASTM GP3688对讲机作为“物质的形式在压实的粉末或纤维的平均孔径与互连或低于平均自由标准大气压力下的空气分子路径。微孔绝缘可能包含遮光剂来降低辐射热量传递的.
微孔原理
热传导，对流和热辐射
传热可以通过传导（固体和气体），对流和辐射发生。通常，整体的热传输来自于它们的综合效果。在这个过程中的驱动力是温度差。这些类型的现有的热传输是负责的绝缘材料的总的热传导率。λ描述绝缘材料的有效性, 具有低导热系数（λ）材料具有良好的隔热性能；具有很高的价值实现良好的热传递的前提
热传导 热传导描述固体中的热传导。由于微孔材料的分子结构和所有的颗粒是球形的，颗粒之间的接触点是无限小, 结果是一个非常低的固相传导。
对流
当分子相互碰撞时，通过气体交换能量的热量移动。具有平均孔径约为20纳米的微孔材料的细胞结构，是小于的气体分子的平均自由长度的路径。由于分子碰撞，分子间的能量交换减少到最低限度。
热辐射
热辐射发生在电磁波和增益的重要性，随着温度的升高（400摄氏度）。通过将红外吸收材料添加到微孔二氧化硅混合物中，这种传热现象的比例显著降低.
因此，最终的结果是一个具有极低的热导率和λ价值的可靠产品，接近最低理论上可能的最低根据物理定律.
